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贴片开关SMT焊锡曲线图与清理

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发表时间:2022-04-01 17:28

       非密封性贴片开关客户遭遇的大部分生产制造和施工现场问题是由焊接和清理过程中内部结构电源开关接触点环境污染而致。电源开关很有可能会发生时断时续运作的状况(城市广场小输出功率运用情况下), 在加工厂检测或后面当场运用过程中也许会断掉。焊接和清理过程中细心解决可防止很有可能碰到的大部分过程环境污染问题。


       手工制作焊接和机器设备焊接均有可能导致环境污染。手工制作焊接和清理务必由经适度学习培训的员工应用小路焊接材料(0.030-0.040 英尺)和低输出功率电烙铁(不超过 25-40 瓦)实行。焊接時间不宜超出 3 秒上下。助焊剂清除过程中切不可用清洗剂泡浸或喷洒电源开关的未密封性位置。


表面贴装技术 (SMT) 回流焊曲线图参考          典型表面贴装技术回流焊曲线图

                


  • 每个测试零件进行 2 次温度曲线

  • 温度曲线按 CEI 60068-2-58 / EN 60068-2-58 标准               

  • 预热到** 200℃, 持续 30 秒

  • 以 245℃ 的**温度回流 10 秒

  • 183℃ 以上*多持续 60 秒


波峰焊曲线图参考


热冲击耐性

执行 2 次温度曲线:


波峰焊曲线图图例
  • 每个列示的零件进行 2 次温度曲线

  • 温度曲线按 CEI 60068-2-58 / EN 60068-2-58标准


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